德国Hellma-CaF氟化钙LD-A 193nm

　　德国原厂(chang)制造：Hellma坐落光(guang)学名城(cheng)耶拿，近百年精密光(guang)学晶(jing)体大(da)厂(chang)，完整自研晶(jing)体生(sheng)长、提纯、精密抛光(guang)、出厂(chang)检测全产线，100%德国原产，光(guang)刻机(ji)头部品牌ASML、尼康、蔡(cai)司指定上游晶(jing)体供应(ying)商(shang)。

　　一、LD-A专属光刻等级定义：区别(bie)通用工业(ye)级(ji)(ji)CaF，LD-A是Hellma专为(wei)193nmArF深(shen)紫外光刻定型(xing)(xing)特级(ji)(ji)单(dan)晶品级(ji)(ji)，晶格(ge)缺陷、杂质、双折射做专项锁控，不是普通氟化钙可对标(biao)，行业(ye)标(biao)准化选型(xing)(xing)牌号，采购无需二次性能核验。

　　核(he)心光学(xue)性能卖(mai)点（技术(shu)工程(cheng)师选型核(he)心，B2B详(xiang)情页(ye)核(he)心模块）

　　1）193nm深紫外超高透过，能量损耗极低

　　6N超高纯(chun)原料提纯(chun)，OH、Fe、Cu等(deng)杂质控制ppb级别(bie)，193nm线(xian)性吸收系数(shu)≤0.001cm；

　　内部透过(guo)(guo)率＞99.6%/cm，镀膜(mo)后可达99.8%，远优于熔(rong)融石英（193nm透过(guo)(guo)率不足70%）；10mm厚晶体193nm总透光率≥92%，大幅降低(di)激光热累(lei)积、提升激光器输出效(xiao)率与整机(ji)产能。

　　透光波段130nm–8μm，深紫外、可见(jian)光、红外多波段兼容，一(yi)套(tao)晶(jing)体(ti)可适(shi)配(pei)多光路模块复(fu)用。

　　2）超低色散+超高折射率均匀性，纳米级成像精度保障

　　<111>优(you)晶向定制(zhi)，阿贝数95.23，色散仅常规光学玻(bo)璃1/3，高效校正光刻物(wu)镜(jing)色差，支撑7–45nm先进芯片制(zhi)程线宽(kuan)精度；

　　折(zhe)射率(lv)(lv)均匀(yun)性(xing)≤0.5ppm@633nm，杜绝(jue)光(guang)(guang)束波前畸(ji)变；应力双折(zhe)射≤0.5nm/cm，消除偏振(zhen)像差(cha)，曝光(guang)(guang)光(guang)(guang)斑均匀(yun)无阴影，直接提升光(guang)(guang)刻良(liang)率(lv)(lv)。

　　3）超高激光损伤阈值，适配高重频ArF激光器长期连续工作

　　193nm激(ji)光(guang)损伤阈值(zhi)＞10J/cm，耐受数千(qian)Hz高重复频率准分子激(ji)光(guang)持续(xu)辐(fu)照；

　　长(zhang)期激(ji)光照射不(bu)(bu)产生(sheng)色心、不(bu)(bu)透光衰减(jian)、不(bu)(bu)老化变色，镜(jing)片更换周期大幅拉长(zhang)，减(jian)少(shao)设备停机维保频次(ci)。

　　4）超精密表面加工精度

　　光学面粗糙度Ra≤0.5nm，平面度≤λ/20（632.8nm）；

　　尺(chi)寸、厚度公差严格管控，边(bian)缘安(an)全倒角处理，装配无崩边(bian)、无应力(li)装配形变，适配高精度镜座批(pi)量自动化(hua)装配。

　　三、热学、机械、环境耐受性

　　极(ji)速(su)散热抗热畸变：热导率9.71W/(mK)，是石(shi)英玻璃7倍；高功率激(ji)光照射下热畸变极(ji)小(xiao)，不会局部过热开裂、光路漂移，连(lian)续(xu)24h工业量产工况稳定运行。

　　温域(yu)适(shi)应性强：-50℃~+200℃温度区间透过率波动(dong)≤0.5%；可适(shi)配真空腔体、高低温循环、航天(tian)太空温差（-170℃~120℃）场景。

　　低潮解+机(ji)械稳定：20℃水溶溶解度仅0.016g/L，远(yuan)优于普通CaF，潮湿工业车间(jian)、水冷(leng)光路无潮解腐蚀；立方(fang)单晶结构机(ji)械强度高，抗(kang)冲击、抗(kang)振动，产线(xian)设备车载(zai)、机(ji)载(zai)搭载(zai)无隐(yin)患。

　　抗(kang)高(gao)能电离辐(fu)射：≥10rad辐(fu)射剂量下光学(xue)性(xing)能无衰减，适配(pei)卫星紫外遥感、高(gao)能物理(li)真空探测等(deng)辐(fu)射环境(jing)设(she)备(bei)。

　　四、B端精准应(ying)用(yong)场景

　　核心场(chang)景：半导(dao)体193nmDUV光刻设备（*大(da)B端采购市场(chang)）

　　ArF干式/浸润(run)式光(guang)刻机：谐振(zhen)腔输出窗口、照明系统匀光(guang)镜(jing)、中(zhong)继整形镜(jing)、投影物镜(jing)核心(xin)镜(jing)片(pian)（物镜(jing)镜(jing)片(pian)占(zhan)比60%以上(shang)）；

　　芯片先进制程曝光机、光刻检测设备，直接决定曝光分辨率、芯片良(liang)率。

　　配套工业场景

　　高功(gong)率准分子激光(guang)设备(bei)：193nm激光(guang)打孔、微刻蚀、精(jing)密微加工设备(bei)真空隔离窗口(kou)、腔内基底；

　　航天紫(zi)外载荷(he)：卫星大气臭氧探测、深(shen)空遥感光学窗口，在轨长(zhang)寿命免维护(hu)；

　　分析仪器：紫外分光(guang)光(guang)度计、真空光(guang)谱仪深紫外光(guang)路核心元件；

　　科研高能物理设备：真空束(shu)流(liu)诊(zhen)断(duan)、紫(zi)外同步辐(fu)射(she)光(guang)束(shu)线(xian)窗口片。

德国Hellma-CaF氟化钙LD-A 193nm